“The 1st one in Displays” Display업계의 기술선도기업 삼성모바일디스플레이의 새로운 성장엔진이 될 창의적이고 리더십 있는
연구개발 인재를 다음과 같이 모십니다.
1. 지원대상
- 2011년 ~ 2012년 박사학위 졸업예정자
- 2011년 석사학위 졸업예정자 (경력 2년 이상)
- 박사 학위 소지자 및 Post Doc 포함
2. 모집전공 (세부 모집부문 첨부참조)
- 전기전자, 화학화공, 물리재료, 금속기계 및 Display 관련 전공
3. 채용 Process
- Application :
- 1st Stage (Documentation) :
- 2nd Stage (Call Interview):
- 3rd Stage (On-site Interview) : 2010.11월말 (샌프란시스코)
- Final Announcement : 2010.12월중
4. 지원 및 문의사항
- 제출서류 : 이력서(Resume), 전공 또는 경력소개서 및 기타
- 제출방법 : E-mail 접수
- 문 의 : 041-623-3028, 041-623-1079
5. 모집분야
구분 모집 분야 AM OLED OLED 소자 물리학, OLED 증착 및 봉지 공정, OLED 소자 및 패널 광학 설계, 소자 열화 분석 및 패널 불량 분석, Laser 광학 설계, Color Filter / BM 제조, Ink-Jet Process (유기, 메탈), Poly Si 및 신규 TFT 패널, TFT 회로 설계, 드라이버 IC 개발 및 설계, TFT process, TFT-LCD 또는 AMOLED 종합 공정, Poly-Si 결정화 기술, AMOLED 재료 및 소자, 박막공정, AMOLED 봉지기술, 재료 및 구조 불량 분석, 유기EL 재료, Flexible 디스플레이 기술 LTPS 패널 및 회로설계, LTPS공정, TFT/반도체 공정, OLED 패널 및 소재, AMOLED 패널개발, Mobile Display Module 개발 Device 기술개발 Mobile Display用LCD Panel, 투과형/반사형 LCD Panel, 고투과 구조, Light Recycling 구조, System Integration 기술, Device Test, Process Architecture, TFT/CF 회로, Backlight 설계, 기구설계, 모듈설계, color processing, image processing,smps power LCD driving circuit, 저소비 저전력 driving circuit design, Timing Controller, interface circuit, Backlight, CCFL, EEFL, Fluorescent lamp, LED, CNT FED B/L, Inverter, Optical Film, Device Simulation, Optical Simulation, 공정 Simulation, Device/소자 분석, CAD S/W 공정개발 및 차세대 Display개발 Photo Lithography, CVD, Sputter, Wet/Clean, Dry Etching, Photo Resist, Organic Insulator, Stripper, Etchant, 전자재료, Low Temperature Poly Silicon 결정화, ELA(excimer laser anneal), SLS(sequential lateral solidification), MILC (metal induced lateral crystallization), Liquid Crystal, 저전압/고속액정재료, 액정모드, 배향막, Rubbing, LC Alignment, Adhesives, Anisotropic Conductive Film, OLB, SMT, Printed Circuit, Chip On Glass , Pb free, organic TFT, OLED, PLED, 신규 Display 모드, E-Ink, Evaporation, Ink Jet Printing, Roll-to-Roll Process, 저온 상압 공정기술, Encapsulation 기술 S/W 및 System Firmware : MCU Control S/W, Interface 기술:IEEE1394, USB, Device Driver 기술, Language: C, C++, MFC, VB, JAVA, WIN32, Assembler, ASIC Optimize :Low Power, Design For Testability, 고출력 Driver IC 개발 기술 : 저온 폴리 전용 ASIC Driver 개발, logic design , analog circuit desugn, 고화질 화상처리 기술, Integrated circuit design, pcb board설계, 고속data 전송기술, feedback circuit design, 도전성 접착 기술 광학 및 기구설계 광학계 설계 및 평가, 광원 설계 및 최적화, 광계측(Radiometry/Photometry), 화질 평가 및 분석, 색채 공학, Optical Thin Film 설계 및 평가, 3차원 CAD 활용기술, 성형기술(사출성형해석), 열해석, 충격해석, 신뢰성 시험 재료소자 및 인버터 표면분석, 신뢰성 분석, 전기소자, 화학분석, 고주파 전원 설계(DC/AC INVERTER, DC/DC CONVERTER) ,SMPS 기술, 광원구동(CCFL,EEFL,면광원,LED등) 회로설계, POWER 설계기술 , TRANS FORMER 설계 제작 기술
-이 상-



